點(diǎn)膠機(jī),智能手機(jī)行業(yè)高速點(diǎn)膠機(jī)使用制程中常見缺陷問題與解決方案!

近兩年來，3C電子行業(yè)發(fā)展迅速，這一市場(chǎng)不僅引來國外企業(yè)的周密布防，而且也讓國內(nèi)眾多行業(yè)企業(yè)有了新的機(jī)會(huì)。以最火的手機(jī)行業(yè)為例，目前我國手機(jī)制造巨頭當(dāng)屬富士康、華為等，他們有意投入更多智能化制造設(shè)備，但由于手機(jī)等產(chǎn)品本身的周期屬性和生產(chǎn)工藝要求，現(xiàn)有的一些設(shè)備難以全面的、完整的、高性價(jià)比的替代人工，因此，在3C電子行業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用、改造潛力巨大，有很大的提升空間。

近幾年，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的非常迅猛。處理器從單核心到十核心（雖然十核心處理器綜合性能不一定最牛逼）、屏幕也是一路飆到了4K分辨率以及曲面屏、攝像頭也動(dòng)不動(dòng)就是2000萬像素，甚至4100萬像素、還有指紋識(shí)別，HiFi等一系列的硬件技術(shù)都得到了巨大的提升，當(dāng)然了現(xiàn)在的手機(jī)黑科技也是越來越牛逼了，越來越夢(mèng)幻。

5G網(wǎng)絡(luò)全面鋪開

隨著經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，制造行業(yè)對(duì)產(chǎn)品工藝要求的不斷提升，作為其重要的組成分自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)逐漸成為工藝主打設(shè)備它的重要性毋庸置疑，不僅給企業(yè)節(jié)省成本，提升產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率，最重要的是開始告別傳統(tǒng)人工打膠作業(yè)方式。不過在日常使用中，使用久了各種問題也就來了。所以整理匯總了自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的常見問題與解決方案，方便大家在日常工作中對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的熟練使用。

通常點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)等，是專門對(duì)流體進(jìn)行控制，并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置，可以用來實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)、畫線、圓型或弧型。

閥體分解圖

各種溶濟(jì)、粘接劑、油漆、化學(xué)材料、固體膠等，包括硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑、木工膠、厭氧膠、亞克力膠、防磨膠、水晶膠、灌注膠、喇叭膠、瞬間膠、橡膠，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、顏料等。

原因：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點(diǎn)出來。

解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

原因：點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過小的針頭會(huì)影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作，影響液體的流動(dòng)造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。

解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，最好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。

原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點(diǎn)膠流速過慢。

解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應(yīng)越短越好。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速。

原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時(shí)間，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。

解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。

原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。

解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。最后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定，出膠時(shí)間越長出膠越穩(wěn)定。

通常情況下低粘度的膠水多應(yīng)用于大面積的涂抹，如覆膜，灌封，大面積粘接等中等粘度的膠水操作容易，適用于大多數(shù)的粘結(jié)，密封等操作，高粘度的膠水吐出較困難，流動(dòng)性弱或幾乎無流動(dòng)性，適用于圍堰，補(bǔ)強(qiáng)等。有些產(chǎn)品由于工藝的需求，必須要用到較高粘度的膠水，在點(diǎn)膠的過程中，由于粘度高，有時(shí)會(huì)拉絲，影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

如果公司對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)要求非?？量痰脑?，可以從硬件方面考慮，點(diǎn)膠閥配備專門針對(duì)高粘度流體的閥，如進(jìn)口螺桿閥，把膠水粘度值提供給廠商，廠商會(huì)針對(duì)膠水這個(gè)粘度的值，幫你配型，達(dá)到完美的點(diǎn)膠效果，當(dāng)然，針對(duì)高粘度的螺桿閥，價(jià)格方面會(huì)比較貴，但它以完美的幫你解決拉絲現(xiàn)象。

 在打開膠頭時(shí)，由于膠頭出膠口與膠閥之間有段距離，這段之間沒有膠水，如果打開膠頭輸出口后，立即開始運(yùn)動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致軌跡開始一小段缺膠。為防止這種情況，在開膠后，延遲一段時(shí)間，等待膠水流出，再執(zhí)行后續(xù)的運(yùn)動(dòng)。這段延遲時(shí)間稱為開膠延時(shí)。

 在關(guān)閉膠頭后，膠頭出膠口與膠閥之間還有膠水未流完，如果在關(guān)閉膠頭后立即運(yùn)動(dòng)，可能形成膠水拖尾現(xiàn)象。為防止發(fā)生，在關(guān)閉膠頭后，延遲一段時(shí)間等待膠水流完，再執(zhí)行后續(xù)動(dòng)作。這段延遲時(shí)間稱為關(guān)膠延時(shí)。

 由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。 

 當(dāng)一段軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后，空移至下一段軌跡的起點(diǎn)時(shí)，為了防止膠頭撞針，在結(jié)束點(diǎn)將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點(diǎn)，這段高度稱為上抬高度。 

 提前關(guān)膠”即提前關(guān)膠距離，是指在連續(xù)軌跡涂膠中，在到達(dá)終點(diǎn)之前先關(guān)閉膠頭，以余壓和余膠走完最后一段軌跡，避免結(jié)束段堆膠。這段軌跡的長度即“關(guān)膠距離”。

 在整個(gè)示教軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后，為了方便取放工件、提高加工效率或者消除加工誤差，用戶可以設(shè)定膠頭移動(dòng)至指定位置，或加工文件起點(diǎn)，或加工檔結(jié)束點(diǎn)，或復(fù)位，或進(jìn)行檔連接。這個(gè)工程稱為結(jié)束動(dòng)作。 

 由于膠水黏度，在關(guān)膠后直接進(jìn)行拉絲動(dòng)作不能達(dá)到拉斷膠絲效果，或者拉出的膠絲形狀不符合要求。因此在關(guān)閉膠頭后，執(zhí)行斜拉上抬動(dòng)作為拉絲做準(zhǔn)備

 可以試著將膠水加熱到一個(gè)適合的溫度，增加的膠水的流動(dòng)性，也可從某種意義上解決拉絲！注意加熱的溫度不可過高！

以上內(nèi)容就是關(guān)于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)常見故障原因及解決方法，相信大家都有了解了。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)這些常見問題可大可小，用戶只要掌握好正確解決方法就能快速解決這些問題。

智能手機(jī)行業(yè)精密點(diǎn)膠機(jī)品牌推薦：

axxon Au系列在線式高速點(diǎn)膠機(jī)

安達(dá)D822智能精密點(diǎn)膠機(jī)

GKG高速點(diǎn)膠機(jī)

DESEN高速點(diǎn)膠機(jī)

高速點(diǎn)膠機(jī)通用工藝：

底部填充、FPC封裝、手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、SMT點(diǎn)紅膠、LED lens點(diǎn)膠、IC邊緣封裝等。

另一種是底部填充工藝，這是將填充材料灌注入芯片與基板之間的空隙中，這是因?yàn)樾酒c基板材料之間膨脹系數(shù)不一致，而填充材料則能保護(hù)焊點(diǎn)不受這種應(yīng)力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技術(shù)，這兩種技術(shù)是用覆蓋材料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。

底部填充包封材料起初應(yīng)用于提高早期氧化鋁(Al2O3)基材的倒裝芯片的可靠性。在芯片最外圍的焊點(diǎn)易疲勞而導(dǎo)致芯片功能失效。相對(duì)較小的硅片和基材間的熱膨脹差異是芯片在經(jīng)受熱循環(huán)時(shí)產(chǎn)生這種問題的根源。這樣，熱循環(huán)的溫度范圍及循環(huán)的次數(shù)就決定了芯片的使用壽命。在芯片和基板間填充可固化的包封材料，可以很好地把熱膨脹差異帶來的集中于焊點(diǎn)周圍的應(yīng)力分散到整個(gè)芯片所覆蓋的范圍。

幾乎所有這幾種封裝材料都需要很長的固化時(shí)間，所以用在線式連續(xù)生產(chǎn)的固化爐是不實(shí)際的，平時(shí)大家經(jīng)常使用“批次烘爐”，但垂直烘爐的技術(shù)也趨于完善，尤其在加熱曲線比回流爐簡(jiǎn)單時(shí)，垂直烘爐完全能夠勝任。垂直烘爐使用一個(gè)垂直升降的傳送系統(tǒng)作為“緩沖與累加器”，每一塊PCB都必須通過這一道工序循環(huán)。這樣的結(jié)果就是得到了足夠長的固化時(shí)間，而同時(shí)減少了占地面積。

垂直固化爐（代替?zhèn)鹘y(tǒng)隧道爐）

垂直爐關(guān)鍵字 :  

SMT垂直烘爐 , IC底部點(diǎn)膠填充垂直回流焊 , 垂直點(diǎn)膠固化爐 , SMT垂直固化爐 , 垂直存儲(chǔ)式烘烤爐 ,  SMT垂直回流焊 , 垂直真空回流焊 , SMT垂直真空回流焊