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空調(diào)線路板灌膠機(jī),實(shí)力工廠,智能化一站式服務(wù)商
日期：2019-04-24 11:30?? 編輯：雅弘自動化?? ?0?次
伴隨著空調(diào)線路板灌膠機(jī)行業(yè)的蓬勃發(fā)展，空調(diào)線路板灌膠機(jī)的應(yīng)用目前已經(jīng)非常的廣泛，市場越來越細(xì)化，種類也越來越多，工廠中的這種設(shè)備，就像我們的手機(jī)一樣，已經(jīng)不可或缺，與此同時，了解這方面的人才在工廠中還依然稀缺，為此，小編結(jié)合10多年的行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，今天給大家普及一些它的基本常識。
1、設(shè)備內(nèi)部膠水固化后產(chǎn)生氣泡。
原因：導(dǎo)致灌膠機(jī)內(nèi)的膠水固化后產(chǎn)生氣泡可能是水蒸氣導(dǎo)致的，假如PCB板完成BGA封裝灌膠后的時間過長（應(yīng)該小于4h），空氣中大量的水蒸氣就會附著在空調(diào)線路板上，膠水沒有完全復(fù)位到室溫也是產(chǎn)生氣泡影響芯片填充質(zhì)量的原因。
解決辦法：在操作灌膠機(jī)之前先加熱板子，需要在110攝氏度左右烘烤4h到8h，這樣就不會導(dǎo)致灌膠機(jī)在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象了。其次是讓灌膠機(jī)中的膠水充分回溫。當(dāng)然出現(xiàn)氣泡也可能是攪拌膠水不均勻造成的，進(jìn)行灌膠前應(yīng)充分地進(jìn)行均勻攪拌。
2、OSD方式導(dǎo)致PCB板膠水無法灌膠
問題原因：灌膠機(jī)中屏幕菜單式調(diào)節(jié)方式板是一種特殊的空調(diào)線路板，屏幕菜單式調(diào)節(jié)方式板在空調(diào)線路板加上了層類似塑料的膜，初設(shè)計時是為了減少底部芯片填充次數(shù)而設(shè)計的，可能因?yàn)镻CB灌膠封裝技術(shù)還沒完善，現(xiàn)在客戶使用時還是用底部芯片填充膠水來保障其質(zhì)量。
正因?yàn)镻CB板的特殊性能，在加熱的條件下，灌膠機(jī)內(nèi)的混合攪拌膠水是不會滴到焊球陣列封裝中間，容易導(dǎo)致焊球陣列封裝中間出現(xiàn)空洞無膠水的現(xiàn)象。
解決辦法：灌膠機(jī)在點(diǎn)膠的時候不能增加溫度影響PCB灌膠效果，馬達(dá)復(fù)位工作做好且不應(yīng)超過參數(shù)設(shè)定，而且不要在混合攪拌膠水還沒完全滲透到整個焊球陣列封裝的情況下就開啟灌膠機(jī)開始對PCB灌膠作業(yè)。
高溫固化可以防止設(shè)備內(nèi)膠水流動性太差導(dǎo)致出來造成芯片填充漏空現(xiàn)象。升溫角系數(shù)要高，在45攝氏度和60攝氏度之間好，因此膠水迅速產(chǎn)生固化而不再流動，是保障BGA封裝質(zhì)量的有效手段。
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